蘇州杜特易電子科技有限公司

聚酰亞胺復合膠帶

詳細介紹

該膠帶以聚酰亞胺為基材，涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學性；且無毒、無異味，對人體及環(huán)境無害。由于具有極低的離型剝離力，模切后適用于PCB、手機及各式電子電器等做為及時帖，并可制成各式Kapton標簽，使用起來十分方便，是近年發(fā)展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規(guī)格分：0.14MM、0.16MM、  0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM；特殊厚度產品可訂做。

主要技術指標  】顏色琥珀色帶基厚度  (mm)0.025膠帶厚度  (mm)0.06聚酯離型膜厚  (mm)0.075粘著力  (N/25mm)6.5離型剝離力  (g/25mm)15斷裂伸長強度  (N/25mm)115斷裂伸長率  (%)55%耐電壓強度  (KV)4.0絕緣電阻  (Ω)1.0*1012操作溫度  (℃)-70～250檢測耐溫  (℃)250℃  30分鐘無殘膠短期極限溫度  (℃)-70～260【  規(guī)  格  】長度  (m)33～500寬度  (mm)0-500mm，依客戶指定注：以上數(shù)據(jù)皆由本公司按照公認的檢測方法經過多次檢測獲得的數(shù)據(jù)平均值。如客戶有特殊要求，請與本公司聯(lián)系，我們將為您提供進一步的服務。