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導(dǎo)熱硅膠片具有天然微粘性
導(dǎo)熱硅膠片是一款含有優(yōu)質(zhì)氧化鋁粉填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料。具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，具有天然微粘性、柔軟、良好的壓縮性能，加工與裝配非常簡(jiǎn)便，可以與元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻，有效將空氣排擠出去。
導(dǎo)熱硅膠片設(shè)計(jì)用于滿足較大功耗芯片降低工作溫度的導(dǎo)熱與穩(wěn)定作用，更好的決定產(chǎn)品熱傳導(dǎo)范圍。導(dǎo)熱硅膠片實(shí)驗(yàn)系數(shù)報(bào)告測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)為1.5w/m.k，具有高可靠性，具有良好的電氣絕緣特性，滿足UL94V-0阻燃等級(jí)要求。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
 低熱阻，高性價(jià)比。
 可壓縮性強(qiáng)，柔軟兼有彈性。
 優(yōu)良導(dǎo)熱率。
 天然粘性，無(wú)需額外表面粘合。
 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
典型應(yīng)用
 計(jì)算機(jī)和外設(shè)
 功率變換設(shè)備\散熱裝置場(chǎng)合
 通訊設(shè)備
 儲(chǔ)存模塊，芯片級(jí)封裝
基本規(guī)格
 多種厚度（0.3MM至15MM）
 片材（200*400MM，300*300MM，300*400MM）
 定制模切

物理特性參數(shù)表：
測(cè)試項(xiàng)目
測(cè)試方法
單位
LC150測(cè)試值
顏色Color
Visual
 
 淺藍(lán)色
厚度Thickness
ASTMD374
Mm
0.3~15
比重SpecificGravity
ASTMD792
g/cm3
2.8±0.1
硬度Hardness
ASTMD2240
ShoreC
15±5~40±5
抗拉強(qiáng)度TensileStrength
ASTMD412
kg/cm2
8
ASTMD412
Pa
5.88*109
耐溫范圍ContinuoususeTemp
EN344
℃
-40~+220
體積電阻VolumeResistivity
ASTMD257
Ω-cm
3.1*1011
耐電壓VoltageEnduAnce
ASTMD149
KV/mm
5
阻燃性FlameRating
UL-94
 
V-0
導(dǎo)熱系數(shù)Conductivity
ASTMD5470
w/m-k
1.5