深圳市廣大綜合電子有限公司

多層線路板，PCB打樣，阻抗線路板，PCB價格，深圳市廣大

公司制程能力：
●表面工藝處理:熱風整平、模沖、銑床成型噴鉛錫、噴環保錫/無鉛錫、電鍍鎳、電金/化學沉金/化金、化學沉銀/化銀、松香、印助焊劑、碳橋/碳手指、碳灌孔
●制作層數:單面，雙面
●最大加工面積:單面:800MM×450MM雙面:580MM×580MM
●板厚:最溥:0.4MM最厚:3.0MM
●最小線寬線距:最小線寬:0.15MM最小線距:0.2MM
●最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.8MM最小孔徑:0.4MM
●金屬化孔孔徑公差:PthHoleDia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm抗剝強度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H
●熱沖擊:288℃ 10SES
●燃燒等級:94V0防火等級
●可焊性:235℃3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
●基材銅箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM金厚0.015-0.75UM
●可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試等
●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、紅色、黃色、紫色、灰色等等
●字符顏色：白色、黑色、紅色、綠色、藍色，橙色等
●V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3
●常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)、Rogers，Isola，Nelco，Arlon、鋁基板
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
PCB構成組成
目前的線路板，主要由以下組成
 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
 孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
 防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
 絲印（Legend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
 表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver)，化錫（ImmersionTin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。