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        深圳市華欣茂科技有限公司

        主營:分板機(jī),爐溫測試儀,鋼網(wǎng)清洗機(jī),錫膏測厚儀
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        [供應(yīng)]2 D精密測厚儀型SH—110Ⅱ
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        • 產(chǎn)品產(chǎn)地:
        • 產(chǎn)品品牌:2 D精密測厚儀型SH—110Ⅱ
        • 包裝規(guī)格:
        • 產(chǎn)品數(shù)量:0
        • 計量單位:
        • 產(chǎn)品單價:0
        • 更新日期:2014-02-26 11:28:53
        • 有效期至:2014-08-25
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        2 D精密測厚儀型SH—110Ⅱ 詳細(xì)信息

         

        一、技術(shù)參數(shù)

        測量原理 :非接觸式,激光線                        測量精度:±0.002mm
        重復(fù)測量精度:±0.004mm                            基座尺寸:324mmX320mm
        移動平臺:X,Y電磁鎖閉平臺,附微調(diào)把手
        移動平臺尺寸            :320mmX320mm                移動平臺行程:230mmX200mm
        影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭                光學(xué)放大倍率:25-110X (5檔可調(diào))
        測量光線 :可低至5μm高精度激光束      電源:95-265V AC, 50-60Hz
        系統(tǒng)尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm    系統(tǒng)重量:約30Kg(不含電腦重量)    照明系統(tǒng):高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))
        測量軟件: SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
                                                                                    中文簡體版,英文版

        本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn),并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器,最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整,是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線,保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版,簡體中文版。

        二、應(yīng)用領(lǐng)域:

        錫膏厚度測量

        面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測量

        錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測量,零件腳共平面度測量

        影像捕捉,視頻處理,文件管理

        SPC,CPK, CP統(tǒng)計,分析,報表輸出           

        三、基本配置

            SH—110Ⅱ主機(jī)                                        主機(jī)控制盒

            電腦主機(jī)                                                    17〞液晶顯示器

            厚度校正規(guī)                                                網(wǎng)格長度校正規(guī)

            軟件驅(qū)動U盤                                            驅(qū)動程序光盤備份

        四、應(yīng)用背景:

                          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時,對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

                   

        五、錫膏測厚機(jī)的工作原理

                      非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

        六、2D同種機(jī)器比較

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