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博曼半導(dǎo)體電鍍膜厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、電子器件、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量。
產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳，
復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
博曼半導(dǎo)體電鍍膜厚儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用、用于質(zhì)量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設(shè)備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。
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