上海靈亭電子材料有限公司

導熱硅脂（散熱膏）
一、產品特點：
本產品采用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -50——200），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
一般的導熱硅脂相比的優點：
A、導熱系數高，導熱系數達到 2.0W/(mK)，(評價導熱硅脂最重要的性能指標)
B、油離度低僅為200。8小時的條件下析油值 2.0％。
C、耐溫性好，在 200條件下不硬化，不流淌。
二、典型用途：
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如 CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
三、使用工藝：
清洗待涂覆表面，除去油污； 然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。
四、注意事項：
導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
五、固化前后技術：
序號（No.）檢驗項目 （Items） 技術要求 （Technique Requet)

1 外觀（Exterior） 白色膏狀物
2 針入度(1/10mm) 30040
3 密度(g/cm) 2.2
4 油離度(，200/8hr) 3.0
5 揮發度(200/8hr) 2.0
6 導熱系數w/(m.k) 2.0
六、包裝規格： 1Kg/套。
七、貯存及運輸：
1、本產品的貯存期為 1年。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸