上海靈亭電子材料有限公司

導熱硅脂
上海靈旭主推LS-D801（白） LS-D811（灰） LS-D821（金黃） LD-D831（銀）四種型號（顏色不同、導熱系數不同、使用場合也不同）

導熱硅脂 俗稱散熱膏、導熱膏，導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組 裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等所有（由電）發熱的電子電器。
若貴公司在導熱散熱絕緣填充等方面要用到導熱硅脂，可咨詢：021-31265525
LS系列 導熱率(W/m?K) 粘度(cps) 密度(g/cm3) 揮發分(%)
LS-D801白膏
1.1 膏狀 190，000 2.13 ≤0.1
LS-D801白膏
1.3 膏狀 230，000 2.13 ≤0.1
LS-D801白膏
1.7 膏狀 220，000 2.25 ≤0.05
LS-D811灰膏
2.0 膏狀 220，000 2.25 ≤0.04
LS-D811灰膏
2.5 膏狀 230，000 2.25 ≤0.01
LS-D821金膏
3.0 膏狀 300，000 2.35 ≤0.01
LS-D831銀膏
3.5 膏狀 350，000 2.55 ≤0.01