上海靈亭電子材料有限公司

導熱灌封膠

高導熱灌封膠LS-D751，雙組分導熱灌封膠，有機硅導熱灌封膠

產品簡介

高導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC，ABS，PVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。

典型用途

廣泛用于對散熱，阻燃，耐高溫要求較高的產品如：汽車電子，HID，電源模塊，傳感器，線路板，變壓器，放大器。

注意事項

1，所有組份應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2，本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3，存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4，膠液接觸以下化學物質會使高導熱灌封膠不固化：

A，有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

B，硫磺，硫化物以及含硫的橡膠等材料。

C，胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

貯存及運輸

1，陰涼干燥處貯存，貯存期為12個月（25℃下）。

2，本產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄露。

3，超過保存期產品應確認有無異常后方可使用。

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