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無錫奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕
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普通奧氏體不銹鋼在多層焊時，后一道焊縫熱影響區正是前一道焊縫的焊縫金屬。當此“熱影響區”達


到敏化溫度的區域，在晶界上容易析出鉻的碳化物，形成貧鉻的晶粒邊界，這個區域與腐蝕介質接觸時


，則會產生晶間腐蝕。防止焊縫晶間腐蝕最直接有效的辦法是選擇耐晶間腐蝕的焊接材料。目前最常用


的是超低碳、含nb(或ti)穩定化元素和含有少量鐵素體（一般要求鐵素體含量為4%～12%）的焊接材料。


根據母材和腐蝕環境的不同，也可選擇同時滿足以上述三種要求的材料（如e347l焊條）。在焊接工藝上


，要求控制層間溫度，一般低于150℃，采用小線能量焊接方法和工藝措施可以減小敏化溫度區域，防止


晶粒長大和碳化物的析出，以減小焊縫晶間腐蝕傾向
主要測試標準：國標GB、歐標EN、德標DIN、美標ASTM、ISO國際標準等
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