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東港HIC氫誘導裂紋檢測方法
HIC氫致開裂試驗，HIC檢測，HIC試驗，HIC氫誘導裂紋檢測，氫致開裂(HIC)
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發生氫脆開裂：氫脆開裂的發生與鋼中晶間碳化物形態有很大關系。如鋼經奧氏體化回火處理，可得到


較好的抗氫脆性能。即是從晶間碳化物形態的觀點，可對鋼的組織加以改進。晶間碳化物為硬的陶質物


，會使母相中位錯運動受到阻礙，由于在母相界面上積聚位錯，也使氫局部積聚，即成為氫脆的起點
影響氫脆的環境主要因素為H2壓、溫度、濕度、pH、H2S、Cl-、CN-等。影響氫脆的材料主要因素為合


金組成、表面膜、碳化物、析出物、夾雜物等。針對高強度鋼影響氫脆因子可從氫脆過程分別加以說明


。氫脆過程可分為氫侵入、氫吸收與貯藏、向應力集中部積聚、發生開裂4個過程。
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