深圳市邁威科技實業有限公司

產品介紹邁威PCB加工廠對生產流程的各個環節均有嚴格的控制和專門的品質管理體系，通過流程監控、質量監管以及最終測試等手段確保PCB/FPC快速打樣不僅能滿足客戶最快工程交期的要求，而且在產品質量上無任何瑕疵，不影響后期的樣機開發與制作。 產品屬性PCB電路板打樣一般生產工藝項目　　　　加工能力層數（最大） 1-10　板材類型　　 FR-4最大尺寸　 560mm X610mm外形尺寸精度　± 0.1mm板厚范圍　　 0.40mm——3.0mm(0.2MM板材需預訂）板厚公差　　 ( t ≥ 0.8mm)　± 10%　介質厚度　　 0.075mm——5.00mm最小線寬　　 0.15MM　(極限0.1MM)最小間距　　 0.15MM　(極限0.1MM)外層銅厚　　 35um－70um　內層銅厚　　 17um——70um鉆孔孔徑　　 0.3mm——6.35mm (極限0.2MM)成孔孔徑　　 0.3mm——6.30mm　孔徑公差　　 0.08mm　孔位公差　　 0.09mm板厚孔徑比　 8:1　阻焊類型　　　感光油墨最小阻焊橋寬　0.1mm　最小阻焊隔離環　0.1mm　表面處理類型 熱風整平，噴錫，鍍金，沉金，防氧化(OSP)，金手指。FPC快速打樣生產工藝項目　　　 　加工能力產品類別　　 柔性線路板FPC層數　　　 　1-6　單雙面，四層.六層 （部分軟硬結合板）　最小孔徑　　 0.2MM最小線寬　　 0.075MM (極限0.065MM)最小線距　　 0.075MM (極限0.065MM)外形尺寸精度　± 0.2mm （外形均為手工制作）耐焊性　　　 280℃大于10秒抗剝強度　　 1.2kg/cm2耐溫特性　　 -200℃-+300℃表面電阻（Ω）1.0×1011耐繞曲性　　 符合IPC標準耐化學性　　 符合IPC標準材料　　　　 聚酰亞胺、聚脂基材um　　 12.5、25、50、75、125覆蓋膜um　　 12.5、50、75銅um　　　　 18、35、50、70銅材料　　　 ED阻焊　　　 層壓覆蓋膜、液態感光防焊油墨表面處理　 鍍錫、電鍍鎳金、化學鎳金、防氧化(OSP)樣板交付周期　單雙面一般4~5個工作日左右，小批量7~8個工作日左右 　　　　　　 四層板7~8個工作日，六層板9~12個工作日。其他說明本公司不僅供應PCB電路板打樣生產工藝 及FPC快速打樣工藝；另還有其他系列服務。交易說明設計業務咨詢聯系人：朱先生