江蘇夢(mèng)得電鍍化學(xué)品有限公司

ＳＭＤ１２０印制板酸性鍍銅光亮劑 鍍液組成及工藝條件 組成及操作條件 范圍 標(biāo)準(zhǔn)值 ＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ ６０～１００ｇ／Ｌ ７５ｇ／Ｌ Ｈ２ＳＯ４（ＡＲ級(jí)） １０５～１１５ｍｌ／Ｌ １１０　ｍｌ／Ｌ Ｃｌ－ ３０～７０ｍｇ／Ｌ ５０ｍｇ／Ｌ ＳＭＤ１２０－Ｍｕ開缸劑（淡藍(lán)色） ５～１０ｍｌ／Ｌ ８　ｍｌ／Ｌ ＳＭＤ１２０－Ａ添加劑（淡黃色） １～２　ｍｌ／Ｌ １．５　ｍｌ／Ｌ ＳＭＤ１２０－Ｂ通孔填充劑（黃色） ４～１０　ｍｌ／Ｌ ７　ｍｌ／Ｌ 溫度 １８～３０℃ ２５℃ 陰極電流密度 １～３Ａ／ｄｍ２ １　Ａ／ｄｍ２ 陽(yáng)極 含０．０３％～０．０６％的磷銅板 攪拌 空氣攪拌及陰極移動(dòng)（４０～６０ｃｍ） 過(guò)濾 以３～５μｍＰＰ濾芯連續(xù)循環(huán)過(guò)濾，每小時(shí)循環(huán)三次以上，壓力１．２ｋｇ／ｃｍ２，每１０天更換過(guò)濾棉芯 陽(yáng)極袋 以ＰＰ材料做陽(yáng)極袋 用途與特性 １．　ＳＭＤ１２０印制板光劑是一種高性能電鍍銅光亮劑； ２．　具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力，對(duì)盲孔的填充及通孔的均勻電鍍有積 　　　極作用； ３．　鍍層的應(yīng)力小，延展性，導(dǎo)熱性，熱沖擊性能良好，適合于印制電路板 　　　酸性鍍銅； ４．　光亮劑穩(wěn)定，耐高溫性好，分解產(chǎn)物少，活性炭處理周期長(zhǎng)。 消耗量： ＳＭＤ１２０－Ａ：　１００～１５０ｍｌ／ＫＡＨ ＳＭＤ１２０－Ｂ：　５０～７５ｍｌ／ＫＡＨ 補(bǔ)加ＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ同時(shí)補(bǔ)加ＳＭＤ１２０－Ｍｕ 特別提示 分析：硫酸銅及硫酸必須經(jīng)常分析，氯離子每?jī)尚瞧谝淮巍?/p>