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壓敏電阻最早在20世紀70年代后期，美國電腦電氣公司率先采用類似獨石陶瓷電容器生產工藝制成了疊層壓敏電阻器。這種技術跟市場上流行的多層電容的技術是一致的，因為采用了疊層技術，所以使得MLV的通流能力大大加強。壓敏電阻相當于很多單層的壓敏電阻并聯在一起，所以對同一種材料來說，擊穿電壓就由單層的厚度決定，而電容則是跟疊層數直接成正比。如果要得到小的電容值，一個是減少層數，還有一個就是把單層的厚度變小，所以擊穿電壓就勢必變大。　　據調查，在國內大陸，壓敏電阻卻剛剛處于起步階段，具有生產能力的廠家，因為知名度和技術等原因，國內企業被市場認可的程度并不高。而據中國電子元件行業協會信息中心估計，2004年國內對壓敏電阻的需求達到23億只，而到2005年則至少達到26億只的規模，但是我們在2005年國內的生產能力卻只有區區2億只，需求的90%以上依靠進口13，巨大的需求和遠遠落后的生產能力形成巨大的反差，這一差距隨著電子工業的快速增長而加大。　　壓敏電阻在隨后的幾年里引進先進的技術專業的生產廠家，壓敏電阻的行業發展前景巨好，也給我們電子行業帶來了希望。如果以上資料還不夠清楚的可以留意我的官網 http://www.szsst.net/ 希望可以幫助你解決問題.