熱管理膠帶解決方案

從5G、萬物互聯到元宇宙，最新科技不斷拓寬著人們的想象以及對消費電子的新需求。隨之而來，電子設備的性能與功率也快速提高！

內部元器件溫度的不斷升高可能會導致元器件或整個設備的性能衰減，甚至故障，最終用戶會直接受影響：元器件故障、核心芯片性能下降、通訊速率變慢、電池溫度升高、設備表面溫度過高，這些問題亟待解決。

德莎推出的熱管理膠帶解決方案有效地解決了這些困擾。

tesa^? TMT 6074x熱管理膠帶系列采用無基材設計，膠層中包含了高導熱陶瓷顆粒，使其在兼顧優異粘接性能的同時，更具有高導熱和低熱阻的特性，從而優化熱源到散熱器的熱傳遞。

6074x系列優秀的表面浸潤性，也有助于最大限度地提高熱傳導效率，幫助電子設備高效散熱。

此外，該系列為超薄設計，可以為元器件設計提供更多靈活性，便于電子設備品牌方及熱管理模塊生產商更好地進行熱管理設計。