tesa? HAF 8440 HS

技術參數推薦：
以下是所推薦的機器運行的參數。請注意，最佳工藝參數強烈取決于機器的類型，特別是卡身和芯片模塊的材料以及客戶的要求。

1. 預貼：
在預貼過程中，膠帶貼在模塊帶上。這個步驟可以在線或者離線進行。預貼過程不會影響膠帶的存放壽命。預貼模塊帶可以保存和膠帶一樣的時間。

機器設定：

¹ 溫度 130 – 140 °C
¹ 壓力 2 - 3 bar
¹ 時間 2.5 m/min
2. 模塊嵌入：
在模塊嵌入過程中， 預貼模塊是模塊帶上模切件定位到卡腔內，然后加熱永久固定到卡身里。這個步驟確切的操作取決于注入線的類型。現在，常用多步驟方式：

單步操作-機器設定

¹ 溫度1 180 – 220 °C
¹ 壓力 65-75 N/module
¹ 時間 1.5 s
多步驟操作（2次或以上加熱貼合）-機器設定：

• 溫度1 180 – 220 °C
• 壓力 65-75 N/module
• 時間 2 x 0,7 s. /3 x 0.5 s

溫度為在熱壓頭內側所測量而得。對不同材料推薦設定不同溫度：

¹ PVC 180 - 190 °C
¹ ABS 180 - 190 °C
¹ PC 200 - 220°C
芯片模塊之外的其他應用，需使用不同的機器設定。
粘貼強度值是在標準實驗室條件下獲得（平均值）。這個值是每個生產批次檢查下的測隙極限(材料: 鋁蝕刻試驗樣品/粘合條件：溫度=120°C，P =10bar; 時間 =8分鐘）

存儲條件依據tesa HAF?的存放條件。